愛(ài)讀書(shū)的小伙伴們應(yīng)該都知道，人類在每個(gè)歷史時(shí)期都處在不同的發(fā)展階段，像是從一開(kāi)始的石器時(shí)代到后來(lái)的農(nóng)耕時(shí)代，后來(lái)因?yàn)槿蚍秶鷥?nèi)的革命又進(jìn)入到了蒸汽時(shí)代，又從蒸汽時(shí)代慢慢過(guò)渡到了電器是該，現(xiàn)在則是進(jìn)入到了又一個(gè)全新的信息發(fā)展時(shí)代。隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，各種電子組裝產(chǎn)品技術(shù)也在同步發(fā)展。今天我們要講的就是雙列直插式封裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱為DIP封裝。下面就跟著小編一起來(lái)看看DIP的插件流程吧！

1 step-插件

由工人根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取插件，將插件放置于正確位置，放置完成后送入輸送帶。

2 step- 噴霧及預(yù)熱

噴霧劑通過(guò)風(fēng)管在PCB表面噴上助焊劑進(jìn)行預(yù)熱進(jìn)行預(yù)熱。

3 step- 波峰焊

將熔融焊料壓出，形成一股向上的焊料噴涌，裝有元器件的PCB板在接觸焊料波峰時(shí)，會(huì)在焊接面形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)以完成焊接。透過(guò)波峰焊，能確保每個(gè)焊點(diǎn)大小，相較傳統(tǒng)人工焊接焊的比較好。

4 step- 風(fēng)冷及測(cè)試

將焊完的PCB板冷卻，檢查接腳是否焊好，功能是否正常，假如出現(xiàn)了空焊或者連錫，則需要人工去進(jìn)行后續(xù)處理。

以上就是今天小編介紹的有關(guān)于DIP插件流程的內(nèi)容了！有個(gè)小伙伴可能會(huì)不分清楚SMT與DIP的差別，將它們混為一談。小編在這里簡(jiǎn)單說(shuō)明一下兩者的差別，貼片元器件是安裝在焊盤(pán)表面，而插件是要過(guò)孔的，并且在孔間會(huì)有銅使上下導(dǎo)通。對(duì)于有些原器件，如果要做SMT是有很多限制的，比如原物料的高度及重量、溫度會(huì)不會(huì)讓物料溶解等等，這時(shí)便需要使用插件。