現(xiàn)在隨著SMT加工技術(shù)的快速發(fā)展，SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢(shì)。DIP插件是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。那么SMT工藝流程的基本要素有哪些呢?下面蘇州DIP插件廠家的小編將為大家介紹一下。

SMT工藝流程基本要素：

絲網(wǎng)印刷(或點(diǎn)膠)->粘貼->(固化)->回流焊接->清洗->檢測(cè)->修復(fù)

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。使用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB的固定位置，其主要功能是將部件固定在PCB板上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后端。

貼裝：它的作用是在PCB的固定位置上準(zhǔn)確地安裝表面組裝部件。使用設(shè)備為smt貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線絲印機(jī)后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。使用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中smt貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。使用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中smt貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。使用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。使用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。使用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

以上就是小編為大家介紹的有關(guān)于SMT工藝流程的基本要素，希望能夠給大家?guī)韼椭?。無(wú)錫市品耀電子科技有限公司是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品組裝,線路板加工以及DIP插件,同時(shí)承接無(wú)錫及周邊各種SMT貼片加工,設(shè)備先進(jìn),歡迎來電咨詢!