電路板是電子元器件交換電流的連接設(shè)備，電路板作為一種高度發(fā)展的電子集成設(shè)備，從產(chǎn)生到現(xiàn)在已經(jīng)有一百多年的歷史了。隨著國內(nèi)科技的發(fā)展和進(jìn)步，我國在電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)得到了長足的進(jìn)步，在如今的市場分布上占據(jù)了一定的優(yōu)勢，由于電子產(chǎn)品日新月異，成為全球重要的印制電路板生產(chǎn)地。那么電路板到底是由什么組成的呢？下面就讓電路板加工廠告訴你吧！

目前的電路板，主要由以下組成：

線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔(Through hole / via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

絲?。↙egend /Marking/Silk screen):此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。

表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良)，因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機(jī)保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。

如今電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，只有在原來的基礎(chǔ)上不斷發(fā)展才能滿足人們的實(shí)際應(yīng)用需求。目前電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，在電路設(shè)計(jì)圖的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)從而實(shí)現(xiàn)所需要的具體功能。優(yōu)越的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。