不知道您有沒有遇到無錫SMT貼片加工中出現(xiàn)一些故障呢？要問都有哪些故障，比如說因為各領域要素的危害而出現(xiàn)短路的故障呢？包含模板設計不善、印刷疏漏、錫膏挑選不善、貼裝高度過低等。不一樣的情況下，該以如何不一樣的方法來處理SMT貼片加工的短路故障問題。

首先，針對間距為0.5mm及以內(nèi)的IC，SMT貼片加工的那時候要維持鋼網(wǎng)開口方法長度方向不變，開口寬度為0.5-0.75；而且盡可能運用激光切割并進行拋光處理，以確保開口樣子為倒梯形和內(nèi)壁光滑，便于印刷時焊膏的合理釋放和良好的成型，還可降低網(wǎng)板清潔次數(shù)。

SMT貼片加工中，印刷也是十分關鍵的階段，為防止印刷不善出現(xiàn)短路故障，必須留意刮刀的種類，應取用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型；刮刀的調(diào)整，盡可能以以45°的方向進行印刷。

錫膏的正確挑選針對處理SMT貼片加工短路故障問題也有很大關系，0.5mm及以內(nèi)間距的IC運用錫膏時應挑選粒度在20-45um，黏度在800-1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據(jù)PCB外表清潔程度來決定，通常選用RMA級。

SMT貼片加工時，要選用0距離或是0--0.1mm的貼裝高度，以防止因貼裝高度過低導致錫膏成型塌落，導致回流時導致短路故障。

針對SMT貼片加工可能出現(xiàn)短路現(xiàn)象的問題介紹就是這些，我們通過以上內(nèi)容，也為您介紹了預防SMT貼片加工短路現(xiàn)象的方法，希望這些可以給您一些幫助，如果想了解更多有關SMT貼片加工的咨詢，可以繼續(xù)關注我們的網(wǎng)站！