我們身邊已經(jīng)離不開(kāi)電子產(chǎn)品了，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都比較精細(xì)，電子產(chǎn)品的組裝再也不是原來(lái)的方法了，現(xiàn)在都采用高科技的組裝！無(wú)錫電子產(chǎn)品組裝告訴您BGA器件究竟該怎么組裝吧！

電子產(chǎn)品組裝技術(shù)

1、CSP技術(shù)屬芯片級(jí)封裝技術(shù)

CSP技術(shù)屬芯片級(jí)封裝技術(shù)，它的結(jié)構(gòu)形式是以引線接合的LOC方式， 是 BGA等所采用的封裝基本形式的改進(jìn)或延伸。典型結(jié)構(gòu)有LOC型CSP、薄膜型CSP、T-BGA型CSP、P/cBGA型CSP等。CSP器件在消費(fèi)類(lèi)和電信領(lǐng)域產(chǎn)品中應(yīng)用很廣，是存儲(chǔ)器和微處理器領(lǐng)域的低成本解決方案。CSP有四種基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級(jí)規(guī)模。CSP可以取代SDIC和QFP器件而成為主流組件技術(shù)。

CSP組裝焊接互連的鍵合盤(pán)很小，這給CSP組b工藝帶來(lái)難度。通常0.5 mm間距的CSP器件其焊盤(pán)尺寸為0.250 mm～0.275 mm。如此小的焊盤(pán)尺寸，通過(guò)面積比為0.6甚至更低的模板開(kāi)口，印制焊膏是很困難的。

CSP組裝過(guò)程中常見(jiàn)的故障是模板開(kāi)孔堵塞引起的焊膏量不足。不過(guò)， 采用科學(xué)的模板設(shè)計(jì)及精細(xì)的模板加工工藝，可實(shí)現(xiàn)成功印刷。CSP板級(jí)組裝的可靠性主要取決于封裝類(lèi)型與焊后底部填充。有資料介紹，CSP器件在做底部填充的情況下平均可經(jīng)受40℃～125℃的熱循環(huán)800次～1200次。如果實(shí)施了底部填充，大多數(shù) CSP的熱循環(huán)可靠性能增加300%。同時(shí)應(yīng)當(dāng)注意的是 ：CSP器件的焊接可靠性與焊料抗疲勞性能相關(guān)。

2、BGA器件的組裝技術(shù)

BGA球柵陣列封裝技術(shù)，隨著 SMT技術(shù)快速發(fā)展對(duì)SMD發(fā)展的帶動(dòng)， 才真正進(jìn)入實(shí)用化階段。由于BGA的諸多優(yōu)點(diǎn)，與QFP比較對(duì)貼裝誤差允許值大， 引線間共面度要求相對(duì)寬松， 有資料報(bào)道，以1.27 mm間距的BGA與0.5 mm間距的 QFP比較，其焊點(diǎn)缺陷率小20倍， 并且BGA工藝及設(shè)備與QFP兼容， 易于組裝；具有較多的 I/O， 引線短、自感、互感極小，因此BGA是 IC高集成度、高性能 、多功能及高 I/O引線數(shù)封裝的最佳選擇。

BGA封裝有多種形式， 如 CBGA為陶瓷封裝，PBGA為塑料封裝， TBGA為金屬?gòu)?fù)合封裝， μ-BGA為封裝尺寸接近芯片尺寸的小型封裝。這類(lèi)芯片封裝的集成電路按其引出焊點(diǎn)形狀又可分為兩類(lèi)：球形焊點(diǎn) （BGA）， 柱狀焊點(diǎn) （CCGA）。 CCGA這種特殊結(jié)構(gòu)的器件， 其特殊性能體現(xiàn)在散熱性好， 耐高溫 /高壓， 具有高功率耗散等特點(diǎn)， 因此 CCGA的柱狀結(jié)構(gòu)在提高焊點(diǎn)的熱循環(huán)疲勞壽命方面有著極大的作用，另外 CCGA對(duì)潮濕不敏感。

BGA應(yīng)用明顯的缺點(diǎn)是焊點(diǎn)隱藏在器件體下方， 缺陷不易檢查， 不可局部維修。而B(niǎo)GA常見(jiàn)的焊點(diǎn)缺陷主要有橋接、開(kāi)路、焊料不足、焊料球、氣孔、移位等。造成這些缺陷的原因， 主要有機(jī)器精度、模板的合理設(shè)計(jì)與必要的精細(xì)加工、焊膏本身質(zhì)量與印刷工藝、規(guī)范的BGA組裝工藝等。因此要保證 BGA組裝質(zhì)量，必須在可滿足 BGA組裝要求的 SMT設(shè)備的基礎(chǔ)上， 增加專門(mén)的BGA返修站， X光斷層檢測(cè)儀，必要的烘干與存放設(shè)施，才能保證其組裝質(zhì)量。

3、0201無(wú)源元件組裝技術(shù)

0201無(wú)源元件組裝技術(shù)， 由于它的應(yīng)用可大幅減小 PCB的尺寸。整體小型化， 局部密度提高，縮短電路路徑， 減少寄生電容等優(yōu)點(diǎn)， 引起了人們對(duì)它的關(guān)注。0201無(wú)源元件組裝技術(shù)是蜂窩電話制造把它與 CSP一起組裝到電話中， PCB尺寸減小到50 %。結(jié)合高密度組裝技術(shù)，對(duì) 0201元件貼放在BGA和較大的 CSP器件體的下方進(jìn)行試裝，試裝結(jié)果表明是可行的。這要保證一次貼裝焊接成功 ，一旦發(fā)生 0201裝焊質(zhì)量問(wèn)題， 就必須要拆除 BGA或 CSP，麻煩是次要的，風(fēng)險(xiǎn)在于 BGA拆除不成功可能導(dǎo)致器件報(bào)廢。

4、光電子器件組裝技術(shù)

光纖與光電子器件為信息時(shí)代大容量 、高速數(shù)據(jù)傳送提供了極好的解決方案。光電子器件已廣泛地應(yīng)用于電信和通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。按封裝形式和一定標(biāo)準(zhǔn) ，光驅(qū)動(dòng)和放大芯片封裝成小外型塑料封裝，塑料有引線封裝，陶瓷無(wú)引線封裝，方形扁平封裝，球柵陣列封裝以及芯片尺寸封裝， 裸芯片封裝如倒裝芯片等。與普通 SMD組裝工藝一樣 ，光電子器件組裝值得注意的是蝶形封裝的模塊。這類(lèi)器件的典型外接引線從封裝的兩邊或四邊引出并水平伸長(zhǎng)， 其組裝方法與通孔元器件相同。通常采用手工工藝，引線經(jīng)引線成形壓力工具處理后插入PCB貫通孔。由于這類(lèi)器件價(jià)格昂貴，引線及引線連接處，器件的封裝外殼等極易損壞，因此在成型、焊接、包裝、運(yùn)輸處理這類(lèi)器件或組件時(shí)，必須特別小心，以免造成引線連接處損壞和封裝體外殼破裂。

技術(shù)和組裝技術(shù)“高密度化、精細(xì)化”發(fā)展。

1、 精細(xì)化，隨著 01005 元件、高密度 CSP 封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的 0.15mm 向0.1mm 發(fā)展，工藝上對(duì)焊膏的印刷精度、圖形質(zhì)量以及貼片精度提出了更高要求。SMT 從設(shè)備到工藝都將向著適應(yīng)精細(xì)化組裝的要求發(fā)展。

2、 微組裝化，微組裝化元器件復(fù)合化和半導(dǎo)體封裝的三維化和微小型化，驅(qū)動(dòng)著板級(jí)系統(tǒng)安裝設(shè)計(jì)的高密度化。電子組裝技術(shù)必須加快自身的技術(shù)進(jìn)步，適應(yīng)其發(fā)展。將無(wú)源元件及 IC 等全部埋置在基板內(nèi)部的終極三維封裝以及芯片堆疊封裝（SDP）、多芯片封裝（MCP）和堆疊芯片尺寸封裝（SCSP）的大量應(yīng)用，將迫使電子組裝技術(shù)跨進(jìn)微組裝時(shí)代。引線鍵合、CSP 超聲焊接、DCA、PoP（堆疊裝配技術(shù)）等將進(jìn)入板級(jí)組裝工藝范圍。

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品的組裝越來(lái)越精細(xì)化、高密度化，電子設(shè)備追求高性能、多功能，向輕薄短小方向發(fā)展永無(wú)止境，不斷推動(dòng)著電子組裝封裝！無(wú)錫品耀電子科技可以教您如何組裝電子產(chǎn)品喔！有需要就聯(lián)系我們吧！