無(wú)錫SMT貼片加工其實(shí)并不簡(jiǎn)單，因?yàn)镾MT芯片加工的部件要去掉，相對(duì)而言，這個(gè)操作并不簡(jiǎn)單！如果說(shuō)可以經(jīng)常練習(xí)，熟能生巧，可以掌握。否則，如果強(qiáng)行拆卸，很容易破壞SMD元件。當(dāng)然，掌握這些技能需要練習(xí)。所以SMT基本工藝構(gòu)成要素也應(yīng)該詳細(xì)地了解下。那么關(guān)于SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？

SMT基本工藝構(gòu)成要素：

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。

5、SPI：用于印刷機(jī)之后，對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。

6、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。

7、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。

SMT貼片加工的拆焊技巧如下：

1.對(duì)于SMT貼片加工廠SMT元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。左手鑷子可以松開(kāi)，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類(lèi)元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

2.對(duì)于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類(lèi)似的方法，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

SMT貼片加工的拆焊技巧說(shuō)簡(jiǎn)單也簡(jiǎn)單，說(shuō)難也難，說(shuō)簡(jiǎn)單是針對(duì)對(duì)SMT貼片加工了解的人，說(shuō)難是剛了解SMT貼片加工的人，如果您是剛接觸的話(huà)，可以閱讀下上面的內(nèi)容，了解下SMT的基本構(gòu)成要素！