無(wú)錫DIP插件的加工流程具體有幾個(gè)步驟呢？因?yàn)镈IP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要的員工比較多。 DIP插件采用的是集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。

DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 ? 現(xiàn)在隨著SMT加工技術(shù)的快速發(fā)展，SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢(shì)，但由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

5、補(bǔ)焊（后焊）對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

6、洗板對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、功能測(cè)試元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。 ?

DIP插件加工需要注意的事項(xiàng)：電子元器件插件時(shí)必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，有字體的那一面必須朝上；電阻等電子元件插件時(shí)，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；對(duì)于有方向標(biāo)示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向。

無(wú)錫DIP插件加工是一定要檢查電子元器件的表面是否有油污的存在，對(duì)DIP插件是否有影響，對(duì)于一些敏感元器件，插件時(shí)不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；電子元器件插件時(shí)不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。