SMT是表面貼裝技術(shù)的簡稱，它是一種制造電子電路的方法。其中元件直接安裝或放置在印刷電路板（PCB）的表面上。這樣制造的電子裝置稱為表面安裝裝置（SMD）。在工業(yè)上，它在很大程度上取代了用導(dǎo)線將元件安裝到電路板上的孔中的通孔技術(shù)施工方法。這兩種技術(shù)都可以在同一塊板上使用，通孔技術(shù)用于不適合表面安裝的部件，如大型變壓器和熱沉功率半導(dǎo)體。下面無錫SMT貼片加工對SMT貼片的工藝做一個簡單的說明。

一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程，依次分別是絲印點(diǎn)膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。

絲印點(diǎn)膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準(zhǔn)備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進(jìn)而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。我們再來講講清洗和檢查這2個工藝，雖然是后續(xù)的掃尾工程，但是不容忽視，成敗在此一舉。清洗的目的就是將對人體有害的焊接殘留物一一清除。檢測就是對我們產(chǎn)品質(zhì)量的檢查，這里的檢查所用的設(shè)備還是比較多的，在檢測的過程中發(fā)現(xiàn)不良品，立馬要找對原因，以及解決方案。

如果SMT貼片加工單獨(dú)從達(dá)到焊接這一過程而言，實(shí)際上SMT貼片加工回流焊是通過回流焊爐設(shè)備來完成的，而回流焊爐內(nèi)后的階段還有冷卻階段。冷卻階段的作用主要是使溫度變化趨向平緩，進(jìn)一步固化焊點(diǎn)。大家都知道回流階段的溫度在210℃--240℃(有鉛焊接)范圍內(nèi)，如果焊點(diǎn)直接從這一階段直接與室溫(20℃)相遇，必然因溫差急劇變化而發(fā)生熱脹冷縮，而使焊點(diǎn)出現(xiàn)缺陷，如虛焊、氣泡等不良現(xiàn)象。因此，冷卻階段也包含于回流焊技術(shù)工藝當(dāng)中。 ?

通過對SMT貼片加工兩段話的對比，可以發(fā)現(xiàn)前后有不一致的地方。SMT貼片加工保溫區(qū)溫度為180℃--210℃時效果比較好，而后一段則認(rèn)為保溫區(qū)階段普遍的適用范圍是120℃--180℃。這樣會使客戶搞不清楚到底哪一階段是用來使助焊劑得到充分揮發(fā)，哪一階段是為焊接提供足夠時間的保溫階段

其實(shí)SMT貼片加工對元器件焊接的分析是基本準(zhǔn)確的，SMT貼片加工只是對保溫區(qū)的溫度范圍定義的模糊或混亂。在實(shí)際生產(chǎn)中，我們完全可以根據(jù)溫度在各階段變化的斜率來劃分為五個階段：預(yù)熱，加熱(使助焊劑充分活性化)，恒溫(提供足夠的焊接時間)，回流，冷卻。

通過閱讀以上內(nèi)容，我們可以知道SMT貼片工藝的五個流程是絲印點(diǎn)膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。通過使用SMT貼片工藝，可以加快生產(chǎn)過程。但由于組件小型化和密集包裝，缺陷與風(fēng)險也隨之增加。在這些條件下，故障檢測對于任何SMT制造過程都是至關(guān)重要的。