在設(shè)備組裝工作開(kāi)始之前我們需要保證設(shè)備完成質(zhì)量，需要對(duì)貼片進(jìn)行前期檢驗(yàn)。內(nèi)在元件的質(zhì)量是影響表面組裝板的重要因素之一。我們需要確保元器件、表面組裝材料的優(yōu)質(zhì)性和完整性，后期的組裝步驟才可以得以實(shí)施。

　　因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的。

　　表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗(yàn)

　　元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s

　　時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

　　作為加工車間可做以下外觀檢查：

　　1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。

　　2.元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。

　　3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。

　　4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)

　　如何進(jìn)行元器件之類的前期檢查，需要先對(duì)元件進(jìn)行前期的外觀檢查，對(duì)于基本的參數(shù)進(jìn)行確定，然后再重點(diǎn)檢查他是否符合產(chǎn)品工藝的要求，最后還需要清洗產(chǎn)品這一系列的步驟才算做完。