無錫電子產(chǎn)品組裝含精細化操作工藝，所以對細節(jié)要求比較嚴格，工序規(guī)范化和零件設計標準化是基本要求。其中的SMT貼片加工的質(zhì)量是受到PCB焊盤設計的直接影響的。本篇將詳細介紹PCB板焊盤的工藝流程設計要求以及相關要點。

一、PCB焊盤的尺寸和外形設計標準

（1）調(diào)用PCB設計標準封裝庫的數(shù)據(jù)。

（2）焊盤單邊應大于0.25mm，整個焊盤的直徑應小于元器件孔徑的3倍。

（3）如無特殊情況，要保證相鄰兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

（4）焊盤直徑超過3.0mm或孔徑超過1.2mm的焊盤應設計為梅花形或菱形。

（5）在布線比較密集時，采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板的焊盤寬度或直徑為1.6mm；雙面板弱電線路的焊盤可以在孔直徑的基礎上加0.5mm。pcb焊盤過大容易引起焊點之間的連焊。

二、PCB焊盤過孔大小標準

焊盤的內(nèi)孔一般應大于0.6mm，小于0.6mm的孔在開模沖孔時不易加工。一般情況下焊盤內(nèi)孔直徑以金屬引腳直徑值為基準加上0.2mm，假設電阻金屬引腳的直徑為0.5mm，則焊盤內(nèi)孔直徑應為0.7mm，焊盤直徑的值以內(nèi)孔直徑為基準。

三、PCB焊盤的可靠性設計要點

（1）焊盤的對稱性：為保證焊錫熔融時表面張力均衡，兩端焊盤設計時要求對稱。

（2）焊盤間距：焊盤間距過小或過大都能引起焊接產(chǎn)生缺陷，因此要保證適當?shù)脑_或端頭與焊盤的間距。

（3）焊盤尺寸剩余：元件引腳或端頭與焊盤搭接之后的尺寸剩余，要讓焊點彎月面能夠形成。

（4）焊盤寬度：焊盤的寬度應與元件引腳或端頭的寬度基本一致。

關于焊盤的設計標準和要點就暫時介紹到這里，想必大家對SMT貼片加工有了深入的了解、無錫品耀將持續(xù)為大家免費提供電子產(chǎn)品組裝的資訊，請繼續(xù)關注我們的網(wǎng)站。本公司是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)電源加工,DIP插件,電子產(chǎn)品組裝的廠家，擁有經(jīng)驗豐富的技術團隊和先進的機器設備為您提供優(yōu)良的服務。