貼片工序規(guī)范化是保證元器件合理準確地待在它改在的地方的基本要求。想必那些做過SMT貼片加工的人們都見到過元器件出現(xiàn)側立、翻轉的現(xiàn)象，大概原因就是貼片工序出了問題。接下來無錫SMT貼片加工就來跟大家探討一下具體原因及應對措施。

元器件側立、翻轉兩種現(xiàn)象形成的原因相同：

（1）貼片時元器件厚度設置錯誤，或沒有接觸到PCB焊盤而被放下很容易造成側立或翻轉。

（2）貼片機拾片時壓力過大造成供料器振動，將編帶下一個空穴中的元器件振翻。

（3）貼片機吸嘴真空過早打開或關閉，造成元器件側立或翻轉。

（4）貼片機吸嘴被磨損或被部分堵塞，也會引起元器件側立或翻轉。

（5）PCB變形嚴重，絕對凹陷超過0.5mm。

總之，元器件側立、翻轉兩種不良，主要與貼片工序有關。

根據具體原因采取對應的措施：

（1）設置正確的元器件高度。

（2）調整貼片頭Z軸拾片高度。

（3）調整吸嘴真空打開或關閉時間。

（4）定期檢查、保養(yǎng)吸嘴。

（5）做好PCB的支撐。

Smt貼片的元器件側立、翻轉現(xiàn)象，一般多發(fā)生在型號0603、0402、01005等小尺寸的片式元器件上。

操作中細微的差別都會造成一定影響，所以工序規(guī)范化很重要，針對不同類別的元器件也要做出合理的調整。以上就是當元器件側立、翻轉時的可能原因及應對方案，希望在大家以后的工作中有用處，更多關于電子產品的資訊請關注無錫品耀！