SMT貼片加工中存在的焊接不良問題是所有電子產(chǎn)品加工廠所關(guān)心的問題，焊接不良會(huì)造成產(chǎn)品質(zhì)量通過率低，從而導(dǎo)致加大工作量和生產(chǎn)成本，這兩點(diǎn)無疑是所有廠家不愿意看到的。那么該著眼于哪些方面可以提高SMT貼片加工的成品率呢？無錫SMT貼片加工在這里和大家探討一下。

焊接不良問題診斷分析：

1.焊盤剝離：主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件斷路的故障。

2.焊錫分布不對稱：主要是由于焊劑或焊錫質(zhì)量不好，或是加熱不足而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

3.焊點(diǎn)發(fā)白：凹凸不平，無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高，或者是加熱時(shí)間過長而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。拉尖：主要原因是電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點(diǎn)會(huì)引發(fā)元器件與導(dǎo)線之間的短路。

4.冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

5.焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時(shí)造成的。

6.焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用很容易引發(fā)元器件斷路的故障。引線松動(dòng)、焊件可移動(dòng)：主要是由于焊料凝固前引線有移動(dòng)，或者是引線焊劑浸潤不良造成，該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件不能導(dǎo)通。

7.焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高，焊點(diǎn)容易被腐蝕。不良的焊接材料、焊接溫度的選擇、焊接時(shí)間的長短都能影響焊接最后的質(zhì)量。

貼片質(zhì)量的焊接影響因素可以從焊接材料、焊接溫度、焊接時(shí)間三方面去尋找解決方案，這對機(jī)器設(shè)備的先進(jìn)性和操作人員的技術(shù)都有一定要求?？偠灾瑥募?xì)節(jié)入手，不斷地試行實(shí)驗(yàn)會(huì)為大家找到最適合的方式。無錫品耀專業(yè)生產(chǎn)各種電子設(shè)備，品質(zhì)值得信賴，歡迎大家來電咨詢！