將棍子從水中抽出，分離的瞬間水面會變得不平整，形成小水珠，錫珠的形成與此大同小異，液態(tài)焊錫與線路板分離時，拉出的錫柱斷裂回落時，就會形成錫珠。而錫珠的產(chǎn)生是會影響電路板的質(zhì)量的，操作中我們應(yīng)該減少這樣的情況，無錫SMT貼片加工下面為大家介紹幾種方法來幫您控制錫珠，改善錫珠產(chǎn)生的不良影響。

按標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)計鋼網(wǎng)開口

根據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，正確選擇鋼網(wǎng)厚度，嚴(yán)格控制鋼網(wǎng)的開口比例。通常在保證焊點質(zhì)量的情況下，鋼片厚度的選擇應(yīng)根據(jù)PCB板上管腳間距最小的元器件來決定，優(yōu)選厚度較薄的鋼網(wǎng)，盡量避免選擇較厚的鋼片。對0603 及以上的片式元件建議制作防錫珠開孔處理，可以有效解決回流焊后錫珠的問題。在SMT表面貼裝工藝中，鋼網(wǎng)的開口方式以及開口形狀可能會導(dǎo)致錫膏在印刷和焊接方面的一些缺陷，從而引起錫珠。如開口不當(dāng)，在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在回流焊接時產(chǎn)生錫珠。為了解決此問題，在不影響焊點質(zhì)量的情況下，我們嘗試把鋼網(wǎng)的開口比焊盤的實際尺寸縮小10%，實驗證明適當(dāng)?shù)臏p小鋼網(wǎng)開口尺寸可以有效的減少錫珠的產(chǎn)生。另外，可以更改鋼網(wǎng)開口的形狀來達(dá)到理想的效果。

提高鋼網(wǎng)的清洗質(zhì)量

提高鋼網(wǎng)的清洗質(zhì)量可提高印刷質(zhì)量。在印刷過種中，要注意鋼網(wǎng)表面的清潔度，及時擦拭鋼網(wǎng)表面多余的殘留錫膏，防止在印刷過程中污染PCB板面從而造成焊接過程中錫珠的產(chǎn)生。如果鋼網(wǎng)清洗不干凈，殘留在鋼網(wǎng)開口底部的錫膏會聚集在鋼網(wǎng)開口附近，印刷時會污染PCB，在回流焊接時，過多的錫膏就會形成錫珠。印刷機(jī)在選擇自動清洗鋼網(wǎng)方式時，建議采用濕擦、干擦再加上真空三種清洗模式一起的清洗方式，能使鋼網(wǎng)清洗的效果得到提高。具體可根據(jù)產(chǎn)品的元件布局和最小元件引腳間距，適當(dāng)?shù)脑黾忧逑搭l率，以達(dá)到良好的鋼網(wǎng)清潔效果。

減小貼片壓力

貼片壓力也是引起錫珠的一個重要原因，通常不被人們注意。其影響因素主要是程序制作時PCB厚度的設(shè)定、元件高度的設(shè)定以及貼片機(jī)吸嘴壓力的設(shè)定等。如果貼裝時吸咀壓力過大，會引起元件貼到PCB上的一瞬間，將錫膏擠壓到焊盤外或擠壓到元件下面的阻焊層上，這些被擠出焊盤外的錫膏在回流焊接時就會引起錫珠。解決該問題的方法是減小貼裝時的壓力，避免錫膏被擠壓到焊盤外面去?？刂瀑N片壓力的原則是恰好能將元件“放”在錫膏上并下壓適當(dāng)?shù)母叨?，這個適當(dāng)?shù)母叨仁遣荒軐㈠a膏擠壓出焊盤外。針對貼片壓力對錫珠的影響，我們作了相關(guān)驗證，發(fā)現(xiàn)減小貼片壓力可以有效的減少錫珠數(shù)量，如表2。因為不同的供應(yīng)商、不同型號、不同封裝元件的厚度存在差異，所以，需要控制的貼片壓力也不一樣，在生產(chǎn)的時候要注意，必要時需要調(diào)整貼片壓力。

這里我們通過三個途徑能夠有效控制錫珠的產(chǎn)生，我們不能完全避免問題，但依然需要控制問題在合理范圍內(nèi)，希望以上內(nèi)容對大家有所幫助，更多相關(guān)資訊請關(guān)注無錫品耀官網(wǎng)！