隨著電子行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，SMT加工技術(shù)必然是發(fā)展重要工藝，這就使得DIP插件加工漸漸的被SMT貼片加工所取而代之。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，SMT貼片加工還不能很好地完成，從而讓插件加工的技術(shù)還沒(méi)有被取代，無(wú)錫dip插件加工在電子組裝加工過(guò)程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，這就需要很多的員工。下面就讓我們一起來(lái)了解一下吧。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測(cè)試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳

對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

5、補(bǔ)焊(后焊)

對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

6、洗板

對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、功能測(cè)試

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。

上述就是小編給大家介紹的有關(guān)于dip插件加工的工藝流程，希望看完之后能夠讓大家對(duì)dip插件加工有所了解。其實(shí)在dip插件加工時(shí)還是多需要注意的，就比如說(shuō)元器件加工時(shí)不可以超出PCB板的邊沿等一些，而且在加工前也還要檢查各個(gè)的測(cè)試功能是否正常。