人們的生活中充斥著電子產(chǎn)品，這些精密的電子產(chǎn)品給人們的生活帶來很多的方便，這些電子產(chǎn)品能夠運(yùn)行的核心就是其中的精密零件。我們都知道這些精密的電子產(chǎn)品加工組裝的時(shí)候有很多需要注意的地方，比如說其中的dip插件，零件重要性不言而喻，所以在進(jìn)行dip插件的時(shí)候要非常的注意，下面常州dip插件就給大家介紹一下吧。

常州dip插件組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。

表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：

1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；

2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；

3)降低功耗：

因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。較常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。

塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。

只要是電子產(chǎn)品，其實(shí)不管是不是精密的電子產(chǎn)品，其加工的工藝都要非常注意，因?yàn)槿绻幸粋€(gè)不小心，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)出來的精密元件不能使用。精密儀器的產(chǎn)生不是一件簡(jiǎn)單的事情，就像常州dip插件這樣精細(xì)的工作，不是非常仔細(xì)就沒辦法保證生產(chǎn)出來的零件質(zhì)量好，又能保證的使用的效果，所以通過上述內(nèi)容的閱讀，了解常州dip插件了嗎？