無(wú)錫SMT貼片焊錫膏粘性偏低容易出現(xiàn)圖象模糊等問(wèn)題
來(lái)源:http://londonexpress.cn/news/133.html 發(fā)布時(shí)間 : 2021-07-17
精密行業(yè)的發(fā)展給我們的生活帶來(lái)了非常多的便利,就像手機(jī)的使用,現(xiàn)在的我們出門如果沒有手機(jī)將會(huì)變的寸步難行。這樣的便利是又我們的科技技術(shù)不斷發(fā)展得到的,所以說(shuō)精密儀器中的零部件在生產(chǎn)和安裝的時(shí)候需要非常的注意。精密行業(yè)是非常容易牽一發(fā)而動(dòng)全身的生產(chǎn)工作,無(wú)錫SMT貼片就能很形象的體現(xiàn),下面來(lái)看看無(wú)錫SMT貼片的相關(guān)問(wèn)題應(yīng)該怎么解決吧。
一、焊后板面有較多殘留物:
焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個(gè)問(wèn)題,板面較多殘留物的存在,既影響了板面的光潔程度,對(duì)PCB本身的電氣性也有一定的影響;造成較多殘留物的主要原因有以下幾個(gè)方面:
1、在推廣焊錫膏時(shí),不了解客戶的板材狀況及客戶的要求,或其它原因造成的選型錯(cuò)誤;例如:客戶要求是要用免清洗無(wú)殘留焊錫膏,而錫膏生產(chǎn)廠商提供了松香樹脂型焊錫膏,以致客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推廣產(chǎn)品時(shí)應(yīng)該注意到。
2、焊錫膏中松香樹脂含量過(guò)多或其品質(zhì)不好;這應(yīng)該是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術(shù)問(wèn)題。
二、印刷時(shí)出現(xiàn)拖尾、粘連、圖象模糊等問(wèn)題:
這個(gè)原因是印刷過(guò)程中經(jīng)常會(huì)碰到的,經(jīng)過(guò)總結(jié),我們發(fā)現(xiàn)其主要原因有以下幾個(gè)方面:
1、焊錫膏本身的粘性偏低,不適合印刷工藝;這個(gè)問(wèn)題有可能是焊錫膏的選型不對(duì),也有可能是焊錫膏已過(guò)使用期限等,可以協(xié)調(diào)供應(yīng)商解決。
2、印刷時(shí)機(jī)器設(shè)定不好或操作工操作方法不當(dāng)造成的。如刮刀的速度和壓力等設(shè)置不當(dāng)很有可能會(huì)影響印刷效果,另外,操作工人的熟練程度(包括印刷時(shí)的速度、壓力、反復(fù)印刷等)對(duì)印刷效果也有很大的影響。
3、網(wǎng)板與基板的間隙太大;
4、錫膏溢流性差;
5、錫膏使用前未充分?jǐn)嚢?,造成錫膏混合不均勻;
6、在用絲網(wǎng)印刷時(shí),絲網(wǎng)上乳膠掩膜涂布不均勻;
7、焊錫膏中的金屬成份偏低,即焊劑成份比例偏高所致;
無(wú)錫SMT貼片只是精密行業(yè)整個(gè)生產(chǎn)流程中的一個(gè)步驟,我們知道精密行業(yè)的每一個(gè)步驟,即使看似很細(xì)微,不重要,但往往都是發(fā)揮重要作用的步驟,所以就算是無(wú)錫SMT貼片,也是非常需要注意的。在無(wú)錫SMT貼片的時(shí)候,可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題,遇到問(wèn)題需要及時(shí)的檢查和處理才能避免后續(xù)出現(xiàn)更多的大問(wèn)題。
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