現(xiàn)在技術(shù)的發(fā)展使得我們使用的設(shè)備越來越精密，精密行業(yè)的發(fā)展更加的依托技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在我們使用的智能手機(jī)功能越來越齊全智能，正是因為這是技術(shù)在不斷的發(fā)展，其生產(chǎn)制造也需要很多的精細(xì)的工作， 比如說SMT貼片加工等，這些也是生產(chǎn)制造精密元件不可或缺的在步驟。想要精密元件質(zhì)量合格，加工產(chǎn)品的檢驗必不可少，下面來看看無錫SMT貼片加工產(chǎn)品的檢驗要求。

1、印刷工藝品質(zhì)要求 　　

①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫;

②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多;

③、錫漿點成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。 　　

2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求 　

①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;

②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無漏貼、錯貼;

③、貼片元器件不允許有反貼;

④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝 ;

⑤、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

3、元器件焊錫工藝要求 　　

①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ;　

③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖 。

4、元器件外觀工藝要求 　　

①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

②、FPC板平行于平面，板無凸起變形;

③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象;

④、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等; 　　

⑤、FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象;

⑥、孔徑大小要求符合設(shè)計要求。

精密元件我們知道，其中的重點就是精密，這種精密不僅僅體現(xiàn)在技術(shù)上，還有產(chǎn)品的加工步驟等，所以通過上述內(nèi)容的閱讀，我們知道精密產(chǎn)品在加工組裝完成以后，會有產(chǎn)品檢驗的要求，這就是為了保證精密元件的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)，保證在產(chǎn)品流通的時候出現(xiàn)次品導(dǎo)致購買者的損失。