DIP插件(Dual In-line Package)，中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不過100。而DIP 插件后焊是pcba 貼片加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba 板的功能接下來無錫dip插件廠家就與您分享加工流程和注意事項。

先對元器件進行加工，工作人員根據(jù)BOM 物料清單領取物料，核對物料型號、規(guī)格，根據(jù)PCBA 樣板進行生產(chǎn)前預加工，利用自動電容剪腳機、跳線折彎機、二三極管自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工,

需要注意以下要點：

1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小;

2、元器件引腳伸出至PCB 焊盤的距離不要太大;

3、零件需要成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起;

4、貼高溫膠紙，保護的地方貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及需要在后焊的元器件進行封堵;

5、在進行插件時，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM 清單及元器件位號圖進行插件，dip 插件時要仔細不能出差錯;

6、對于插裝好的元器件，要進行檢查，是否插錯、漏插;

7、對于插件無問題的PCB 板，下一環(huán)節(jié)波峰焊接，通過波峰焊機進行焊接處理、牢固元器件;

8、拆除高溫膠紙，然后進行檢查，觀察焊接好的PCB 板是否焊接完好;

9、檢查出未焊接完整的PCB 板要進行補焊，進行維修;

10、然后后焊，因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機焊接，只能通過手工完成。

11、焊接完成之后的PCB

加工完成之后還需要，對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度，同時也不要忘記在元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理，要保證每一個加工后的產(chǎn)品的質(zhì)量。