無錫SMT貼片加工過程中的各方面要求都非常的嚴(yán)格，這是因為SMT貼片加工技術(shù)在電子行業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛了，所以為了能夠?qū)崿F(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化，讓電子產(chǎn)品的體積能夠達(dá)到更輕更薄的效果，因此不得不在SMT貼片加工方面多下費(fèi)工夫。只有將SMT貼片加工效果做到更好更優(yōu)越，才能夠?qū)崿F(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化要求。SMT貼片其實簡單點來說就是電子產(chǎn)品中的電路板，只有電路板設(shè)計的輕薄才能夠確保電子產(chǎn)品的輕薄。那么今天小編就來為大家簡單介紹一下SMT貼片的加工流程，供大家參考！

1、首先SMT貼片加工前必須要有詳細(xì)的貼片位置圖，這些都是需要我們星恩鈺電子的客戶提供樣板，按照所提供的樣板來設(shè)計研發(fā)經(jīng)編制相關(guān)程序。

2、在焊接電子元器件前，需要將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到焊盤上。這些都需要絲印機(jī)來進(jìn)行加工而成的。

3、SMT貼片加工為了將電子元器件固定在PCB上，使其不容易松動，必須在PCB板的固定位置上滴上膠水。

4、然后通過貼片機(jī)將需要組裝的電子元器件按圖紙上的位置準(zhǔn)無誤的安裝到PCB上。

5、將PCB上的貼片膠進(jìn)行融化，讓PCB板和組裝的電子元器件更好的粘貼在一起，隨你怎么觸碰晃動都不會容易掉落。

6、SMT貼片加工焊接完后，PCB板上會留下很多殘留物，這些殘留物對人的身體是有危害，并且會影響PCB的品質(zhì)，因此需要將其去除干凈，還能夠借助助焊劑使其消除。

7、全部完成后還需要對其進(jìn)行檢測，用來檢測其組裝的位置是不是準(zhǔn)確的，組裝完成以后的質(zhì)量怎么樣，是否合格，檢測需要借助于放大鏡、顯微鏡、功能測試儀等相關(guān)測量工具來進(jìn)行。

8、SMT貼片加工檢測完后如果發(fā)現(xiàn)有故障問題，還需要對PCB板進(jìn)行返工，重新組裝，核對位置等。

看了以上的信息以后覺得SMT貼片加工過程真的是很不簡單，過程真的是非常繁瑣，不過也是，只有經(jīng)過了復(fù)雜的加工工序才能夠生產(chǎn)出質(zhì)量優(yōu)越的SMT貼片嘛！所以為了實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化，SMT貼片加工方面真的是下足了工夫，希望以后在SMT貼片加工的精細(xì)下能夠盡快實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化！